3 月 17 日消息，三菱电机宣布将投资约 1000 亿日元(IT之家备注：当前约 51.9 亿元人民币)，在熊本县菊池市的现有工厂厂区建设 8 英寸 SiC 晶圆厂和增强相关生产设施，以增加碳化硅 (SiC)功率半导体的生产。
日媒指出，到 2026 年，三菱电机 SiC 晶圆产能将扩增至 2022 年度的约 5 倍水平。三菱电机在 2021-2025 年的五年内，对功率半导体事业的设备投资将达约 2600 亿日元(IT之家备注：当前约 134.94 亿元人民币)，投资规模将较原先计划值(约 1300 亿日元)提升 100%。
其中，三菱电机将投资 100 亿日元(IT之家备注：当前约 5.19 亿元人民币)用于在福冈市的新工厂，旨在整合福冈地区的现有业务。
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